東京大學透過三次元微流路，實現半導體晶片高效率冷卻
東京大學開發了一項在矽晶片上形成微細水路(微流路)，並利用水在其中流動時產生之汽化熱進行冷卻的高效率冷卻技術。此項技術可望提升人工智慧半導體晶片及高功率電子設備的性能，同時促進省能源化。此次開發的冷卻系統由2塊矽基板組成，其中一塊具有微流路，另一塊則設有較粗的水路，藉以有效率地分配冷卻水。微流路的側壁周圍設有微小柱體，構成所謂的「毛細管結構」，俾使水的薄膜更容易與高溫矽接觸，進而實現高效率冷卻。
透過特殊的微流路結構，冷卻水能被有效地...... [詳細]