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低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用

日本ADEKA開發了一項適用於半導體晶片等電子元件接合或電極形成的銅漿料(Copper Paste)。與既有產品相比，新開發品可在約200℃的低溫下進行燒結，不僅能抑制基板翹曲與劣化，並具備對銅等金屬與樹脂的高密著性，有助於提升品質與可靠性。ADEKA計劃於2026年度內將新產品投入市場，並將廣泛提案至半導體與電子零件相關企業。ADEKA開發的銅漿料由銅粒子、樹脂等材料構成。一般銅漿料需要超過300℃才能燒結... [詳細]

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